[发明专利]半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法在审
申请号: | 201710038775.1 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106981436A | 公开(公告)日: | 2017-07-25 |
发明(设计)人: | 秋山肇;冈田章 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明目的在于提供能够以低成本高精度地对多个探针的高度方向错位进行检测的半导体装置的检查装置及检查方法。本发明涉及的半导体装置的检查装置(1)具有探针插座(19);以及绝缘板(16),其经由探针插座来保持探针(11),探针插座具有在探针的按压方向与绝缘板相对的相对部分,在该相对部分配置压力被动部件(7),绝缘板是透明的,通过对探针前端进行按压,从而使压力被动部件在探针插座的相对部分和绝缘板间受到按压,检查装置还具有照相机(21),其从绝缘板的与配置压力被动部件的一侧的面相反侧的面对压力被动部件进行拍摄;以及图像处理部(22),其对由照相机拍摄到的图像进行处理而检测压力被动部件有无受到压力。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 检查 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置的检查装置,其具有:探针插座,其对在半导体装置的评价中使用的探针进行固定;以及绝缘板,其经由所述探针插座对所述探针进行保持,所述探针插座具有在所述探针的按压方向与所述绝缘板相对的相对部分,并且在该相对部分配置压力被动部件,所述绝缘板是透明的,或者在俯视观察时与所述压力被动部件重叠的部分具有开口部,在所述绝缘板具有所述开口部的情况下,所述探针插座还具有在所述绝缘板的所述开口部和所述压力被动部件之间配置的透明部件,通过对所述探针的前端进行按压,从而使所述压力被动部件在所述探针插座的所述相对部分与所述绝缘板或者所述透明部件之间受到按压,该半导体装置的检查装置还具有:照相机,其从所述绝缘板的与配置所述压力被动部件的一侧的面相反侧的面,对所述压力被动部件进行拍摄;以及图像处理部,其对由所述照相机拍摄到的图像进行处理,对所述压力被动部件有无受到压力进行检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710038775.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内科用输液护理装置
- 下一篇:一种输液瓶自动换瓶装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造