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[发明专利]探针位置检查装置、半导体评价装置以及探针位置检查方法-CN201710258349.9有效
发明人： 冈田章;野口贵也;竹迫宪浩 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：目的在于，提供能够容易地且高精度地对半导体评价装置所具有的探针的位置进行检查的探针位置检查装置、具有该探针位置检查装置的半导体评价装置、以及使用了该半导体评价装置的探针位置检查方法。本发明所涉及的探针位置检查装置对半导体评价装置所具有的探针的位置进行检查，该探针具有相应于与被评价半导体装置的接触位置而形成磁场的检查用磁场形成单元，探针位置检查装置具有：基体部，其包含表面和多个磁传感器，该探针能够与该表面接触，该多个磁传感器设置于与该表面平行的面内，对由探针所具有的检查用磁场形成单元形成的磁场进行检测；以及输出部，其与上述磁传感器电连接，输出基于磁场的磁传感器的信号。
探针位置检查装置半导体评价以及方法

[发明专利]半导体装置的评价装置及使用了该评价装置的半导体装置的评价方法-CN201711405607.8有效
发明人： 冈田章;野口贵也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且抑制异物或绝缘物的接触痕迹向该半导体装置的表面转印。本发明涉及的半导体装置的评价装置具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于工作台的主面的上方；绝缘物，其具有框形状，框形状包围多个探针，且绝缘物设置于工作台的主面的上方；以及评价部，其与多个探针和工作台的主面连接，经由多个探针将电流注入至支撑于工作台主面的半导体装置，对半导体装置的电气特性进行评价。该绝缘物包含与工作台的主面相面对且具有柔性的前端部。另外，该前端部在前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过前端部向框形状的内侧或外侧变形而与半导体装置接触。
半导体装置评价使用方法

[发明专利]半导体评价装置、检查用半导体装置及卡盘台的检查方法-CN201610052913.7有效
发明人： 冈田章;野口贵也;山下钦也 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理的半导体评价装置及卡盘台的检查方法。本发明所涉及的半导体评价装置是对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价的半导体评价装置(1)，具有：卡盘台(6)，其在评价时载置半导体晶圆；检查工具(2)，其由板状的绝缘材料构成，且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体(5)，在卡盘台(6)的载置面的检查时以电阻体(5)与载置面相接触的方式将该检查工具载置于卡盘台(6)；以及接触探针(9)，其以能够接触至电阻体(5)的与卡盘台(6)接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置。
半导体评价装置检查卡盘方法

[发明专利]评价装置及评价方法-CN201711445768.X有效
发明人： 冈田章;山下钦也;上野和起;野口贵也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够抑制局部放电的发生的技术。评价装置具备：探针，其配置于上部件的下表面；侧壁部，其配置于上部件的下表面，将探针的侧方包围；以及第1气体供给部。第1气体供给部在侧壁部与工作台接近的情况下，能够朝向在工作台载置的被测定物供给气体，在侧壁部与工作台接触的情况下，能够对由工作台、侧壁部及上部件包围的空间供给气体。
评价装置方法

[发明专利]半导体装置的评价装置及评价方法-CN201610848255.2有效
发明人： 冈田章;竹迫宪浩;秋山肇 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)将半导体装置(2)固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)而使电流流过半导体装置(2)，对半导体装置(2)的电气特性进行评价。热图像测量部(15)取得被多个探针(3)的前端部按压于表面后的检查板(14)的热图像。热图像处理部(19)对热图像进行图像处理，求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。
半导体装置评价方法

[发明专利]评价装置、半导体装置的评价方法-CN201710899457.4有效
发明人： 冈田章;山下钦也;上野和起 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供在半导体装置的电气特性的评价时，能够抑制局部放电的产生，且抑制异物或橡胶痕迹向半导体装置的表面转印的便利性高的评价装置和半导体装置的评价方法。特征在于，具有：绝缘板；多个探针，它们固定于该绝缘板；绝缘部，其具有可拆卸地与该绝缘板连接的连接部分和与该连接部分相连的前端部分，该前端部分比该连接部分形成得细；绝缘物，其是组合多个该绝缘部，以在俯视观察时包围该多个探针的方式形成的；以及评价部，其使电流流过该多个探针，对被测定物的电气特性进行评价。
评价装置半导体方法

[发明专利]半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法-CN201611023034.8有效
发明人：野口贵也;冈田章 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：涉及一种能够应对半导体装置的设置面处的翘曲等、且能够降低接触电阻的半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法。半导体装置的评价装置具有：卡盘台(3)，其在表面形成多个探针孔(21)，并且该卡盘台(3)对半导体装置(5)进行吸附；以及多个卡盘内探针(7)，其一端插入至各探针孔(21)，另一端从卡盘台(3)的表面凸出，并且与在卡盘台(3)设置的半导体装置(5)的设置面接触，至少1个卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度与其他卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度不同。
半导体装置评价以及方法

[发明专利]评价装置、探针位置的检查方法-CN201710010160.8有效
发明人：竹迫宪浩;冈田章;野口贵也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有：支撑部，其将半导体装置固定；多个第1探针，其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板；多个第2探针，其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板；以及探针位置检查装置，其安装于该支撑部，该探针位置检查装置具有：框体，其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件，在该第2绝缘板侧具有第2透明部件；内部棱镜，其设置于该框体之中；棱镜旋转部，其在该框体之中使该内部棱镜旋转；以及拍摄部，其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。
评价装置探针位置检查方法

[发明专利]半导体装置评价用工具、半导体装置评价装置及半导体装置评价方法-CN201580074237.7有效
发明人：野口贵也;冈田章;望月浩一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-01-23 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：半导体装置评价用工具(20)的导电性的板状的基体(21)，在表面(21a)具有对半导体装置(30)进行载置的载置区域(R1、R2、R3)，在该载置区域(R1、R2、R3)内具有将基体(21)贯穿的贯穿孔(21e)。温度检测元件(22)安装于基体(21)。电极焊盘(23)与温度检测元件(22)电连接，且形成于表面(21a)侧。
半导体装置评价用工方法

[发明专利]探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法-CN201610873769.3有效
发明人：竹迫宪浩;野口贵也;冈田章 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。
探针位置检查装置半导体方法

[发明专利]半导体装置的评价装置以及评价方法-CN201611032485.8有效
发明人： 冈田章;竹迫宪浩;秋山肇 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)对半导体装置(2)进行固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)使电流流过半导体装置(2)而对半导体装置(2)的电气特性进行评价。在检查板(14)上表面或下表面设置有热致变色材料(15)。在将多个探针(3)的前端部按压于检查板(14)上表面的状态下由拍摄部(16)对热致变色材料(15)的颜色变化图像进行拍摄。由图像处理部(20)对该颜色变化图像进行图像处理而求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。
半导体装置评价以及方法

[发明专利]半导体装置以及半导体模块-CN201610089977.4有效
发明人：中村浩之;冈田章;野尻荣治 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：在半导体装置(1)中，在半导体基板(3)的表面侧的区域配置有元件形成区域，在该元件形成区域形成有对电流进行控制的半导体元件。终端区域以包围该元件形成区域的方式而配置。在栅极电极(9)配置有针抵接区域(13)和导线区域(15)。针抵接区域和导线区域由形成于栅极电极的表面处的绝缘体(17)进行了分隔。因此，针抵接区域的表面和导线区域的表面位于相同的高度。
半导体装置以及模块

[发明专利]晶片吸附台-CN201610751500.8有效
发明人：秋山肇;冈田章;山下钦也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种能够以低成本在不使晶片变形的情况下以充分的吸附压力将晶片吸附于台的晶片吸附台。本申请发明的晶片吸附台是在内部具有空间的晶片吸附台，具备：装载面，装载晶片；多孔质部，以表面露出于该装载面、背面与该空间相接的方式形成在该晶片吸附台内；以及连结部，与该空间连接并且延伸至该晶片吸附台外部。而且，该多孔质部的特征在于越是远离该连结部的部分形成得越薄。
晶片吸附

[发明专利]半导体装置以及其试验方法-CN201480076889.X有效
发明人：秋山肇;冈田章;山下钦也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：目的在于提供一种能够抑制评价时的放电的技术。半导体装置(1)具有：半导体基体(11)，其具有元件区域(11a)以及末端区域(11b)；多个电极焊盘(12)，它们配置于半导体基体(11)的元件区域(11a)之中的与末端区域(11b)分离的区域之上；绝缘性的保护膜(13)，其在各电极焊盘(12)之上设置有开口部(13a)；以及多个导电层(14)，其配置于保护膜(13)之上，经由开口部(13a)而与多个电极焊盘(12)分别电连接。在俯视观察时，各导电层(14)延伸设置至末端区域(11b)或者其附近。
半导体装置及其试验方法

[发明专利]半导体评价装置及其评价方法-CN201510690208.5有效
发明人： 冈田章;波户崎浩介;山下钦也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在纵向型半导体装置的评价中能够确保绝缘的技术。背面电位导出部(18)具有：在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的背面侧配置的一端部分、以及在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的表面侧配置的另一端部分。半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)能够沿半导体晶片(51)的面内方向移动。在半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)沿面内方向移动的情况下，在半导体晶片(51)的移动区域以外的附近，对背面电位导出部(18)中的、相对于半导体晶片(51)位于面内方向的部分进行固定。
半导体评价装置及其方法

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