[发明专利]采用模制中介层的晶圆级封装在审
| 申请号： | 201710002754.4 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN107946253A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 施信益 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模制中介层，包含一第一模塑料层，具有一第一面及一相对于第一面的第二面；一第一重分布层结构，设在第一面上；一第二重分布层结构，设在第二面上；多个金属插塞，埋设在第一模塑料层中，以电连接第一重分布层结构与第二重分布层结构；以及一无源器件，埋设在第一模塑料层中。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 中介 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
一种模制中介层，其特征在于，包含：一第一模塑料层，具有一第一面及一相对在所述第一面的第二面；一第一重分布层结构，设在所述第一面上；一第二重分布层结构，设在所述第二面上；多个金属插塞，埋设在所述第一模塑料层中，以电连接所述第一重分布层结构与所述第二重分布层结构；以及一无源器件，埋设在所述第一模塑料层中，其中所述无源器件经由多个连接件电连接所述第一重分布层结构。
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