[发明专利]热固化性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置有效
| 申请号： | 201680084083.4 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN109075229B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 中村香澄;小谷勇人;林智弘;松野达也;铃木光 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有硅树脂和颜料，所述硅树脂包含：含氢化甲硅烷基的硅树脂、和烯基当量为50～1000g/mol的含烯基的硅树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 半导体 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热固化性树脂组合物，其含有硅树脂和颜料，所述硅树脂包含：含氢化甲硅烷基的硅树脂、和烯基当量为50g/mol～1000g/mol的含烯基的硅树脂。
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