[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680071859.9 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108369933B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 藤野纯司;铃木裕一郎;小川翔平;井本裕儿;村田大辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘日华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置(100)，具备板状电极(61)及半导体元件(21、22)，并具有将半导体元件中的表面电极与板状电极利用接合材料(32)进行接合的接合部(32A)，其中，板状电极在与半导体元件相对的相对面(614)上，具有将接合部包围且对上述接合材料具有耐热性的框状构件(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备板状电极及半导体元件，并具有将所述半导体元件中的表面电极与所述板状电极利用接合材料进行接合的接合部，其特征在于，所述板状电极在与所述半导体元件相对的相对面上，具备将所述接合部包围且对所述接合材料具有耐热性的框状构件。
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