[发明专利]密封树脂片在审
| 申请号： | 201680026858.2 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107534026A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;志贺豪士 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08G59/24;H01L23/12;H01L23/31;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种兼具填充性和再剥离性的密封树脂片。本发明涉及25℃时的粘力为150g以下、50℃～150℃的温度范围内的最低熔融粘度为50Pa·s以下的密封树脂片。密封树脂片优选包含平均粒径为0.1～10μm的无机填充剂。密封树脂片优选包含相对于所述密封树脂片的总固体成分重量为65～85重量％的所述无机填充剂。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 | ||
【主权项】：
一种密封树脂片，其25℃时的粘力为150g以下，50℃～150℃的温度范围内的最低熔融粘度为50Pa·s以下。
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