[发明专利]密封树脂片

说明书

技术领域

本发明涉及密封树脂片。

背景技术

现今，伴随便携电话等移动设备的普及，电子设备中使用的电路基板的小型化、高性能化的要求的程度增强。为了应对这样的要求，正在谋求多层印刷布线板等中的电子部件的安装密度的提高，电子部件自身的小型化、布线等的微细化正在推进。

对于多层印刷布线板的绝缘层等，要求能够填充微细的电子部件、布线的层压性，结果作为考虑到该性能的树脂组合物，提出了含有氰酸酯、环氧树脂、热塑性树脂、滑石和二氧化硅的印刷布线板用树脂组合物(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－202865号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为电子部件的安装密度的提高策略，电子部件自身的小型化、布线等的微细化以及对于电子部件的配置的设计正在推进。例如，目前将在基板的表面安装的电子部件埋入基板的内部(厚度方向的范围内)而内置的电子部件内置基板技术在不断展开。

作为电子部件内置基板的制造过程，正在研究如下过程：在设于基板的开口部内配置1个以上的电子部件，按照覆盖开口部的方式在基板上配置密封用的密封树脂片，从密封用的密封树脂片的上面侧加热压制使密封树脂片流动而填充基板的开口部，最后使密封树脂片热固化。据此，通过在1个基板上形成多个开口部，在这些开口部配置规定数量的电子部件并利用能够覆盖基板整体的1片密封用的密封树脂片埋入开口部和电子部件，由此能够一并地制作在1个基板上内置了多个电子部件的电子部件内置基板。

若考虑上述那样的制造过程，则作为电子部件内置基板用的密封树脂片的要求特性，需要基板的开口部的填充性、以及在基板上配置的密封树脂片产生位置偏移的情况下能够剥离并将密封树脂片重新粘贴到正确位置的再剥离性。

为了使填充性(流动性)良好，密封树脂片的低粘度化是有效的，作为低粘度化的方案策略，可以举出降低填料含量，但若降低填料含量则存在有机成分的性质强烈表现的倾向，该情况下，显现起因于有机成分的粘性(发粘)而再剥离性降低。与此相对，若提高填料含量则弹性模量变高再剥离性提高，但密封树脂片的粘度上升，填充性降低。像这样填充性与再剥离性处于此消彼长的关系，强烈需要兼具这些的密封树脂片。

本发明的目的在于，提供一种兼具填充性和再剥离性的密封树脂片。

用于解决问题的手段

本发明人等经过深入研究的结果发现，通过采用下述构成而能够解决上述课题，从而完成本发明。

即，本发明涉及一种密封树脂片，

其25℃时的粘力为150g以下，

50℃～150℃的温度范围内的最低熔融粘度为50Pa·s以下。

对于该密封树脂片而言，将25℃时的粘力(以下，也仅称为“粘力”。)设为150g以下，因而能够发挥良好的再剥离性。同时，将50℃～150℃的温度范围内的最低熔融粘度(以下，也仅称为“最低熔融粘度”。)设为50Pa·s以下，因而可以实现密封树脂片的低粘度化，能够发挥优异的填充性。若粘力过大，则将密封树脂片配置在基板上后即使想要剥离也难以从基板剥离，有时密封树脂片有可能破损。关于最低熔融粘度，由于在开口部的内部配置电子部件，因而电子部件的表面结构固然不用说，开口部的内壁与电子部件之间的空隙也需要紧密填充。若最低熔融粘度过高，则有可能基于密封树脂片的开口部的填充变得不充分，在开口部的内部产生空孔，耐回流性等降低，电子部件内置基板的可靠性降低。

该密封树脂片优选包含平均粒径为0.1～10μm的无机填充剂。另外，该密封树脂片优选包含相对于上述密封树脂片的总固体成分重量为65～85重量％的上述无机填充剂。通过这些构成，能够容易进行粘力的控制所带来的再剥离性与最低熔融粘度的控制所带来的填充性的兼顾。

该密封树脂片优选包含下述化学式(1)所表示的环氧树脂。

[化1]

(式中，R1～R4各自独立地为氢或甲基。其中，除去R1～R4的全部为氢的情况。)

有机成分中，有结晶性低、一旦热熔解后即使冷却也回不到熔解前的结晶状态而变成结晶性更低的状态的化合物。对于结晶性低的有机成分而言，有时粘性提高而再剥离性降低。作为有机成分的上述化学式(1)所表示的环氧树脂(以下，也称“结晶性环氧树脂”。)即使在热融解后也维持结晶性，因而能够抑制粘性的增加，能够使再剥离性良好。