[实用新型]一种可靠性高的封装体有效
| 申请号： | 201621455504.3 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206388700U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;王晓初 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可靠性高的封装体，包括基板、设置在所述基板表面的金属层及通过导电焊料粘贴在所述金属层上的芯片，所述金属层表面具有图形化的沟槽，以限制所述导电焊料的流动。本实用新型的优点在于，在基板的金属层的表面设置图形化的沟槽，所述沟槽可容纳导电焊料，进而在立面上增加了溢胶空间，有效避免导电焊料横向溢出，且沟槽会阻碍导电焊料的流动，导电焊料横向溢出的距离大大减小，从而提高封装体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 封装 | ||
【主权项】：
一种可靠性高的封装体，包括基板、设置在所述基板表面的金属层及通过导电焊料粘贴在所述金属层上的芯片，其特征在于，所述金属层表面具有图形化的沟槽，以限制所述导电焊料的流动。
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