[实用新型]一种可靠性高的封装体有效
| 申请号： | 201621455504.3 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206388700U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;王晓初 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种可靠性高的封装体，包括基板、设置在所述基板表面的金属层及通过导电焊料粘贴在所述金属层上的芯片，其特征在于，所述金属层表面具有图形化的沟槽，以限制所述导电焊料的流动。
2.根据权利要求1所述的可靠性高的封装体，其特征在于，所述沟槽贯穿所述金属层。
3.根据权利要求1所述的可靠性高的封装体，其特征在于，所述图形化的沟槽由多个子图形排列形成。
4.根据权利要求3所述的可靠性高的封装体，其特征在于，多个所述子图形排列成矩阵，以形成图形化的沟槽。
5.根据权利要求3所述的可靠性高的封装体，其特征在于，多个所述子图形均匀分布，以形成图形化的沟槽。
6.根据权利要求3所述的可靠性高的封装体，其特征在于，每一子图形为矩形、圆形或叉形凹槽。
7.根据权利要求1所述的可靠性高的封装体，其特征在于，所述图形化的沟槽为回型结构。
8.根据权利要求1所述的可靠性高的封装体，其特征在于，所述导电焊料为导电银浆。
9.根据权利要求1所述的可靠性高的封装体，其特征在于，所述芯片朝向所述基板的表面具有金属层，所述导电焊料连接所述芯片的金属层及所述基板表面的金属层。
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