[实用新型]半导体晶片顶起机构

摘要

本实用新型涉及半导体封装共晶固晶设备的技术领域，公开了一种半导体晶片顶起机构，安装于半导体封装共晶固晶设备中并用以顶起半导体晶片，该半导体晶片顶起机构包括底座，设置于底座上并可沿竖直方向上下移动的用于吸附并刺破蓝膜以将该蓝膜上的半导体晶片顶起的顶针组件，以及设置于底座上的用于驱动顶针组件上下移动的驱动组件，该驱动组件与顶针组件传动连接。如上所述，通过在底座上设置顶针组件和驱动组件，利用驱动组件驱动顶针组件上下移动，使得顶针组件吸附并刺破蓝膜以将该蓝膜上的半导体晶片顶起，如此，有效提高了顶晶速度，同时，还使得顶起晶片的水平度可有效控制，从而使得半导体封装共晶固晶设备能够更精准和稳定地吸取晶片。

主权项

半导体晶片顶起机构，安装于半导体封装共晶固晶设备中并用以顶起半导体晶片，其特征在于，所述半导体晶片顶起机构包括底座，设置于所述底座上并可沿竖直方向上下移动的用于吸附并刺破蓝膜以将所述蓝膜上的半导体晶片顶起的顶针组件，以及设置于所述底座上的用于驱动所述顶针组件上下移动的驱动组件，所述驱动组件与所述顶针组件传动连接。