[实用新型]半导体晶片顶起机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装共晶固晶设备的技术领域，尤其涉及一种半导体晶片顶起机构。

背景技术

随着近来电子组件尺寸的缩小化，半导体晶片也有薄形化趋势，且厚度为100μm或更小的薄形化半导体元件已能生产。然而，此薄形化半导体元件容易受损且难以操作。特别是执行取出晶圆切割的单一半导体晶片的程序系非常困难，此程序重复地执行一操作，以吸取吸嘴拾取黏着于蓝膜上的半导体晶片，并同时分离每一晶片。在此情况，在上述薄形化半导体晶片上分离半导体晶片的传统方法有刺晶和直接顶晶，刺晶即利用针头从蓝膜下方将半导体晶片往上推，由于针刺动作不稳，可能造成半导体晶片产生断裂或碎裂的问题，同样地，直接顶晶也存在此问题，同时，个别的半导体晶片会弯曲/形变，因此，在拾取操作的撷取半导体晶片影像以对齐的步骤中，时常会因为弯曲/形变而导致错误辨识，此错误辨识系指由于半导体晶片的部分弯曲，而使得良品被错误认定为具有碎裂之缺陷产品，造成晶片拾取不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片顶起机构，旨在解决现有技术中，传统的刺晶和直接顶晶等分离半导体晶片的方法容易造成半导体晶片弯曲/形变导致共晶固晶设备错误辨识良次品而进行错误拾取的问题。

本实用新型实施例提供了一种半导体晶片顶起机构，安装于半导体封装共晶固晶设备中并用以顶起半导体晶片，所述半导体晶片顶起机构包括底座，设置于所述底座上并可沿竖直方向上下移动的用于吸附并刺破蓝膜以将所述蓝膜上的半导体晶片顶起的顶针组件，以及设置于所述底座上的用于驱动所述顶针组件上下移动的驱动组件，所述驱动组件与所述顶针组件传动连接。

进一步地，所述半导体晶片顶起机构还包括传动组件，所述传动组件包括竖直设置于所述底座一侧表面的导轨，以及滑动连接于所述导轨的滑座，所述顶针组件设置于所述滑座顶端。

进一步地，所述滑座的背侧具有滑动支架，所述滑动支架上具有凸条，所述导轨的侧壁上具有凹槽，所述滑动支架套设于所述导轨上，且所述凸条伸入于所述凹槽内形成定位。

进一步地，所述顶针组件包括设置于所述滑座顶部的中空的顶针座，与所述顶针座连通的真空装置，设置于所述顶针座上并与其连通的中空的顶针帽，以及穿设于所述顶针帽中并露出其顶端的顶针，所述顶针帽的顶端面上开设有与其内部连通的气孔。

进一步地，所述真空装置包括真空泵和气管，所述气管的两端分别连通所述顶针座和所述真空泵。

进一步地，所述顶针座的内侧开设有用于避让所述导轨的避让槽，所述导轨伸入于所述避让槽内。

进一步地，所述驱动组件包括设置于所述底座上的驱动电机，以及设置于所述滑座下方的用于向上撞击所述滑座以推动其向上移动的偏心轮，所述偏心轮与所述驱动电机传动连接。

进一步地，所述驱动组件还包括复位弹簧，所述复位弹簧的一端与所述滑座连接，且所述复位弹簧的另一端固定于所述底座上位于所述滑座下方的位置。

进一步地，所述偏心轮上开设有多个贯穿其相对两侧的通孔。

优选地，所述底座为纵截面呈“L”字形的板状件。

基于上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型实施例提出的半导体晶片顶起机构，通过在底座上设置顶针组件和驱动组件，利用驱动组件驱动顶针组件上下移动，使得顶针组件吸附并刺破蓝膜以将该蓝膜上的半导体晶片顶起，如此，有效提高了顶晶速度，同时，顶晶动作稳定，使得顶起晶片的水平度可有效控制，从而使得半导体封装共晶固晶设备能够更精准和稳定地吸取晶片，有效避免了传统刺晶和直接顶晶等分离半导体晶片的方法易造成半导体晶片弯曲/形变导致共晶固晶设备错误辨识良次品而进行错误拾取的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的半导体晶片顶起机构的装配示意图；

图2为本实用新型实施例提出的半导体晶片顶起机构的分解示意图；

图3为图2中A部分的放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。