[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621111985.6 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN206460951U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 龙卫;吴宝全;刘相英 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括至少一封装体，每个封装体中包含至少一芯片，以及包裹着封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体。本实用新型解决了小尺寸芯片封装和其他尺寸芯片封装的冲突，满足了产品差异化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：至少一封装体，每个所述封装体中包含至少一芯片；以及包裹着所述封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体，所述扩充体包裹所述封装体的四个侧面。
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