[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于IC设计技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。芯片封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

随着技术和市场的发展，小尺寸传感器(Sensor)芯片因其体积、安全性和成本可以得到最好的平衡，逐渐成为主流。但在设备设计的时候，对视觉美感、触摸手感等方面，又会有特定尺寸的要求。特定尺寸的传感器芯片与小尺寸的传感器芯片的发展产生冲突，传感器芯片尺寸的增大会导致成本上升。同样，传感器(Sensor)芯片的多种尺寸需求也导致兼容性的困难。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片封装结构，其可实现尺寸可变的芯片封装。

本实用新型实施例提供一种芯片封装结构，包括：至少一封装体，所述每个封装体中包含至少一芯片；以及包裹着所述封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体。

本实用新型另一实施例提供一种芯片封装方法，包括：

将至少一封装体通过载板固定在下模具表面，并为所述封装体封上上模；

通过注塑成型令扩充体填满载板和上模之间的空腔，所述扩充体包裹所述至少一封装体；

脱模得到扩充尺寸后的封装体，并根据封装尺寸需求对其进行切割。

从上述本实用新型实施例可知，本实用新型至少一封装体被扩充体包裹，所述扩充体可根据封装尺寸需求进行切割。从而可根据需要的封装尺寸，切割所述扩充体，获得特定尺寸的封装芯片。本实用新型解决了小尺寸芯片封装和其他尺寸芯片封装的冲突，满足了产品差异化的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A和图1B为本实用新型封装芯片一些实施例的示意图；

图2A至图2F为本实用新型封装芯片的封装方法的一些实施例的流程图；

图3为本实用新型封装芯片的封装方法中载板的示意图；

图4为本实用新型封装芯片的封装方法中封装体通过载板进行固定的示意图；

图5为本实用新型封装芯片的封装方法中封上上膜的示意图；

图6为本实用新型封装芯片的封装方法中填充扩充体的示意图；

图7为本实用新型封装芯片的封装方法中脱膜后得到封装芯片的示意图；

图8A和图8B为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面不平齐的扩充体上表面和IC封装体上表面的示意图；

图9为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面进行研磨后的扩充体上表面和封装体上表面的示意图

图10A及图10B为本实用新型封装芯片的封装方法的另一些实施例的流程图；

图11为本实用新型封装芯片的封装方法中条状玻璃纤维的示意图；

图12为本实用新型封装芯片的封装方法中预加工形成局部区域镂空框架的示意图；

图13为本实用新型封装芯片的封装方法中把封装体置于玻璃纤维镂空框架的镂空区域的示意图；

图14为本实用新型封装芯片的封装方法中固化得到二次封装体的示意图；

图15为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面不平齐的扩充体上表面和IC封装体上表面的示意图；

图16为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面进行研磨后的扩充体上表面和IC封装体上表面的示意图。

具体实施方式

本实用新型至少一封装体被扩充体包裹，所述扩充体可根据封装尺寸需求进行切割。从而可根据需要的封装尺寸，切割所述扩充体，获得特定尺寸的封装芯片。本实用新型解决了小尺寸芯片封装和其他尺寸芯片封装的冲突，满足了产品差异化的需求。

参见图1A及图1B，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：至少一封装体1，所述每个封装体1中包含至少一芯片11，以及包裹着所述封装体1并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体2。