[实用新型]半导体组件有效
| 申请号： | 201620780180.4 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205984938U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘明焦;刘春利;A·萨利赫;B·帕德玛纳伯翰 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/492;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体组件。该半导体组件至少具有第一端子，并且包括引线框，具有相对的第一侧面和第二侧面以及第一引线，第一引线与引线框一体化地形成且第一侧面的一部分用作管芯接收区；安装到管芯接收区的第一半导体芯片，第一半导体芯片具有第一表面和第二表面、第一栅极接合焊盘、第一源极接合焊盘和第一漏极接合焊盘，第一半导体芯片由III‑N半导体材料构成，第一半导体芯片的第二表面耦接到管芯接收区；以及第二半导体芯片，安装到第一半导体芯片且具有第一表面和第二表面、第二栅极接合焊盘、第二源极接合焊盘和第二漏极接合焊盘，第二半导体芯片由硅基材料构成，第二半导体芯片的第二表面耦接到第一源极接合焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，至少具有第一端子，其特征在于所述半导体组件包括：引线框(12)，具有相对的第一侧面和第二侧面、以及第一引线(16)，第一引线(16)与引线框(12)一体化地形成并且第一侧面的一部分用作管芯接收区(14)；安装到管芯接收区(14)的第一半导体芯片(40)，第一半导体芯片(40)具有第一表面和第二表面、第一栅极接合焊盘(54，55)、第一源极接合焊盘(52)和第一漏极接合焊盘(50)，第一半导体芯片(40)由III‑N半导体材料构成，其中第一半导体芯片(40)的第二表面耦接到管芯接收区(14)；以及第二半导体芯片(60)，安装到第一半导体芯片(40)并且具有第一表面和第二表面、第二栅极接合焊盘(74)、第二源极接合焊盘(72)和第二漏极接合焊盘(70)，第二半导体芯片(60)由硅基材料构成，其中第二半导体芯片(60)的第二表面耦接到第一源极接合焊盘(52)。
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