[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201620727745.2 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN205944067U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李胜吴;金本吉;班文贝;姜桑古 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑,王兴 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装。本实用新型提供一种半导体封装，其包括衬底，该衬底包括第一囊封物；第一图案层，其形成于第一囊封物上；第二图案层，其形成于第一囊封物下面；以及传导通路，其将第一图案层电连接到第二图案层；半导体裸片，其安装在衬底上且电连接到第一图案层；以及第一焊接掩模，其形成于衬底下面并且向外暴露第二图案层的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：衬底，其包括：第一囊封物；第一引线框图案，其嵌入到所述第一囊封物的顶部表面中；第二引线框图案，其突出到所述第一囊封物的底部表面以下；以及传导通路，其将所述第一引线框图案连接到所述第二引线框图案；半导体裸片，其安装在所述衬底上并且电连接到所述第一引线框图案；第二囊封物，其位于所述第一囊封物上并且围绕所述半导体裸片；以及第一焊接掩模，其位于所述衬底下面并且暴露所述第二引线框图案的一部分；其中：所述第一囊封物包括第一模制化合物层；所述第二囊封物包括第二模制化合物层；所述传导通路的厚度从所述第二引线框图案到所述第一引线框图案减小；所述半导体裸片通过传导凸块耦合到所述第一引线框图案；以及所述第二囊封物囊封所述半导体裸片与所述第一引线框图案之间的所述传导凸块。
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