[实用新型]半导体塑封残胶抑制结构有效
| 申请号： | 201620644459.X | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205752145U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 范永胜;周海洋;赵振中;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体塑封残胶抑制结构。涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种使用环氧树脂塑封过程中的残胶抑制技术。提供了一种结构简单，方便加工，防止残胶堆积的半导体塑封残胶抑制结构。所述引脚呈Z字形、具有上平板、斜板和下平板，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板的内侧设有封板，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板的底面、封板的底面与塑封体的底面位于同一平面。所述封板上设有若干通孔。所述封板与引脚一体成型。本实用新型提升了产品外观，保证客户端的良好焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 抑制 结构 | ||
【主权项】：
半导体塑封残胶抑制结构，包括引脚和塑封体；其特征在于，所述引脚呈Z字形、具有上平板、斜板和下平板，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板的内侧设有封板，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板的底面、封板的底面与塑封体的底面位于同一平面。
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