[实用新型]一种多类型LED芯片组合封装模组有效
| 申请号： | 201620594639.1 | 申请日： | 2016-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN205959972U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多类型LED芯片组合封装模组，包括包括LED芯片和基板，LED芯片数量为两个或多个，封装在所述基板上，基板上有构成连接LED芯片的电流回路；所述两个或多个LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中的两种；本实用新型至少采用上述四种芯片中的两种，主要为了解决目前大功率LED光源发光面积大、或者工作电流大的缺点，并可以产生更好的发光面形状，或者形成高电压低电流的优势，从而提供了一种紧凑型的超大功率半导体LED光源设计方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 类型 led 芯片 组合 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种多类型LED芯片组合封装模组，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述基板上有构成连接LED芯片的电流回路，所述LED芯片数量为两个或多个，封装在所述基板上。
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