[实用新型]一种半导体封装装置有效
| 申请号： | 201620459506.3 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205657053U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 符青男 | 申请（专利权）人： | 海南新城光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;陈欢 |
| 地址： | 571125 海南省海*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括基板、芯片、胶体层、金属引线、封装体和散热体，所述芯片通过胶体层连接基板，所述芯片还通过金属引线连接基板，所述基板、芯片、胶体层和金属引线位于所述封装体内部；所述封装体由上封装体和下封装体组成，所述上封装体与下封装体可拆卸连接；所述上封装体外表面设有凹台，所述凹台的下方为所述芯片，所述凹台截面呈梯形状，所述凹台上设有导热杆；所述散热体的形状与所述凹台相匹配，所述散热体底部设有与所述导热杆相匹配的杆槽，所述导热杆和杆槽通过螺纹连接。本实用新型提高了散热的空间、散热效率以及散热效果，从而避免所述芯片因过热导致寿命减少更甚至烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装置，其特征在于，包括基板、芯片、胶体层、金属引线、封装体和散热体，所述芯片通过胶体层连接基板，所述芯片还通过金属引线连接基板，所述基板、芯片、胶体层和金属引线位于所述封装体内部；所述封装体由上封装体和下封装体组成，所述上封装体与下封装体可拆卸连接；所述上封装体外表面设有凹台，所述凹台的下方为所述芯片，所述凹台截面呈梯形状，所述凹台上设有导热杆；所述散热体的形状与所述凹台相匹配，所述散热体底部设有与所述导热杆相匹配的杆槽，所述导热杆和杆槽通过螺纹连接。
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