[发明专利]功率半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201611190869.2 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106898590A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 日野泰成;新井规由 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在功率半导体装置(1)处，IGBT(11a)的集电极电极通过接合材料(9)而与金属板(5)接合。二极管(11b)的阴极电极通过接合材料(9)而与金属板(5)接合。配线部件(15a)通过接合材料(13)而与IGBT(11a)的发射极电极接合。接合材料(13)由接合材料(13a)和接合材料(13b)构成。接合材料(13a)介于IGBT(11a)与配线部件(15a)之间。接合材料(13b)填充于在配线部件(15a)形成的通孔(16a)。接合材料(13b)到达接合材料(13a)，与接合材料(13a)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率半导体装置，其具有：半导体元件，其包含第1功率元件，该第1功率元件具有相对的第1表面及第2表面；散热板，其包含第1导体板，该第1导体板与所述第1功率元件的所述第1表面接合；导体部，其包含第1配线部件，该第1配线部件与所述第1功率元件的所述第2表面接合而与所述第1功率元件电连接；接合材料，其包含第1接合材料及第2接合材料，该第1接合材料将所述第1功率元件的所述第1表面与所述第1导体板进行接合，该第2接合材料将所述第1功率元件的所述第2表面与所述第1配线部件进行接合；以及封装材料，其将所述半导体元件、所述导体部以及所述散热板进行封装，所述接合材料包含金属间化合物，所述第2接合材料具有：第1部分，其介于所述第1功率元件的所述第2表面与所述第1配线部件之间；以及第2部分，其贯穿所述第1配线部件而与所述第1部分连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611190869.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：烟尘采样脱水装置
- 下一篇：一种无夹块远传压力、差压变送器
