[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201611188275.8 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107316853B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郑源德;玄盛皓;严柱日 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种平面双管芯封装件包括封装基板及第一半导体管芯和第二半导体管芯，该第一半导体管芯和第二半导体管芯并排设置在封装基板的第一表面上。外部连接器被设置在封装基板的第二表面上，并且封装基板的第二表面包括命令/地址球区域和数据球区域。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个包括设置在与命令/地址球区域对应的命令/地址焊盘区域中和与数据球区域对应的数据焊盘区域中的管芯焊盘。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个被设置在封装基板上，使得从命令/地址球区域朝向数据球区域的第一方向与从命令/地址焊盘区域朝向数据焊盘区域的第二方向一致。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种平面双管芯封装件，该平面双管芯封装件包括：封装基板，该封装基板具有彼此相反的第一表面和第二表面，所述第二表面具有命令/地址球区域和数据球区域；以及第一半导体管芯和第二半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯被并排设置在所述封装基板的所述第一表面上，其中，所述封装基板包括设置在所述命令/地址球区域和所述数据球区域中的外部连接器，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的每一个具有命令/地址焊盘区域和数据焊盘区域，所述命令/地址焊盘区域和所述数据焊盘区域具有管芯焊盘，其中，所述命令/地址焊盘区域和所述数据焊盘区域分别与所述命令/地址球区域和所述数据球区域交叠，其中，所述封装基板还包括将所述外部连接器与所述第一半导体管芯的所述管芯焊盘和所述第二半导体管芯的所述管芯焊盘电连接的信号路径，其中，所述信号路径包括：第一信号路径，所述第一信号路径将所述第一半导体管芯的所述管芯焊盘中的第一管芯焊盘电连接到从所述外部连接器中选择的外部连接器；以及第二信号路径，所述第二信号路径将所述第二半导体管芯的所述管芯焊盘中的第二管芯焊盘电连接到所选择的外部连接器，其中，所述第一管芯焊盘和所述第二管芯焊盘是相同类型的信号引脚，并且其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯具有相同的功能。
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