[发明专利]一种芯片的封装工艺和封装结构在审
| 申请号： | 201611129948.2 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106449555A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;陈峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/04;H01L21/56;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片的封装工艺和封装结构，涉及芯片封装领域。其工艺包括：提供衬底；在所述衬底中形成腔体，将至少一个设置有凸台的芯片设置在所述腔体的底面，并使所述衬底的上表面高于所述芯片的电极上表面，其中所述凸台位于所述芯片的电极上；在所述腔体中形成保护层，并在所述保护层和所述衬底上形成与各所述凸台上表面电连接的多条导线；在所述多条导线和所述保护层上形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成至少一个窗口，以设置与各所述导线电连接的焊球。本发明提供的芯片的封装工艺和结构，通过使用腔体和保护层使得芯片被密封起来，不易受到损伤，并通过使用多条导线和凸台将芯片的电极引出到焊球上使得通过焊球与芯片进行数据传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装工艺，其特征在于，包括：提供衬底；在所述衬底中形成腔体，将至少一个设置有凸台的芯片设置在所述腔体的底面，并使所述衬底的上表面高于所述芯片的电极上表面，其中所述凸台位于所述芯片的电极上；在所述腔体中形成保护层，并在所述保护层和所述衬底上形成与各所述凸台上表面电连接的多条导线；在所述多条导线和所述保护层上形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成至少一个窗口，以设置与各所述导线电连接的焊球。
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