[发明专利]引线框架、电子元件装置以及它们的制造方法

摘要

本发明提供了引线框架、电子元件装置以及制造引线框架和电子元件装置的方法，该引线框架包括端子部分,端子部分具有第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面在自端子部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，并且第二侧表面在自第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状。第一侧表面和第二侧表面中的每一个的凹曲线形状具有沿端子部分的表面方向的深度。第一侧表面和第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部。第二侧表面的凹曲线形状的深度大于第一侧表面的凹曲线形状的深度。第二侧表面的上端与下端之间的距离长于第一侧表面的上端与下端之间的距离。

主权项

一种引线框架，包括：端子部分，其由金属板形成；以及芯片焊盘部分，其由所述金属板形成，其中，所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个均包括：第一侧表面，其在自相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，所述第一侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的表面方向的深度，以及第二侧表面，其在自所述第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第二侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的所述表面方向的深度，并且其中，在所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个中，所述第一侧表面和所述第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部，所述第二侧表面的所述凹曲线形状的深度大于所述第一侧表面的所述凹曲线形状的深度，所述第二侧表面的上端与下端之间的距离长于所述第一侧表面的上端与下端之间的距离，并且所述芯片焊盘部分的位于形成有所述第一侧表面的一侧的表面是电子元件安装表面。