[发明专利]引线框架、电子元件装置以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种引线框架，包括：

端子部分，其由金属板形成；以及

芯片焊盘部分，其由所述金属板形成，

其中，所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个均包括：

第一侧表面，其在自相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，所述第一侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的表面方向的深度，以及

第二侧表面，其在自所述第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第二侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的所述表面方向的深度，并且

其中，在所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个中，

所述第一侧表面和所述第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部，

所述第二侧表面的所述凹曲线形状的深度大于所述第一侧表面的所述凹曲线形状的深度，

所述第二侧表面的上端与下端之间的距离长于所述第一侧表面的上端与下端之间的距离，并且

所述芯片焊盘部分的位于形成有所述第一侧表面的一侧的表面是电子元件安装表面。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，

所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个均具有第三侧表面，所述第三侧表面在自所述第二侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第三侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的所述表面方向的深度。

3.根据权利要求2所述的引线框架，其中，

所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个均具有第四侧表面，所述第四侧表面在自所述第三侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第四侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的所述表面方向的深度，并且

所述第一侧表面和所述第二侧表面与所述第三侧表面和所述第四侧表面相对于所述第二侧表面和所述第三侧表面的边界线对称布置。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其中，

所述端子部分和所述芯片焊盘部分形成为从具有平板形状的所述金属板的一个表面突出。

5.一种引线框架，包括：

端子部分，其由金属板形成，其中，

所述端子部分具有：

第一侧表面，其在自所述端子部分的上端起的下侧具有凹曲线形状，所述第一侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述端子部分的表面方向的深度，以及

第二侧表面，其在自所述第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第二侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述端子部分的所述表面方向的深度，

所述第一侧表面和所述第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部，

所述第二侧表面的所述凹曲线形状的深度大于所述第一侧表面的所述凹曲线形状的深度，并且

所述第二侧表面的上端与下端之间的距离长于所述第一侧表面的上端与下端之间的距离。

6.一种电子元件装置，包括：

引线框架，包括：

端子部分，其由金属板形成，以及

芯片焊盘部分，其由所述金属板形成，

其中，所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个均具有：

第一侧表面，其在自相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，所述第一侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的表面方向的深度，以及

第二侧表面，其在自所述第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第二侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的表面方向的深度，并且

在所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个中，

所述第一侧表面和所述第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部，

所述第二侧表面的所述凹曲线形状的深度大于所述第一侧表面的所述凹曲线形状的深度，

所述第二侧表面的上端与下端之间的距离长于所述第一侧表面的上端与下端之间的距离，并且

所述芯片焊盘部分的位于形成有所述第一侧表面的一侧的表面是电子元件安装表面；

电子元件，其安装在所述引线框架的所述电子元件安装表面上并且与所述端子部分电连接；以及

密封树脂，其形成为覆盖所述电子元件以及所述端子部分和所述芯片焊盘部分各自的所述第一侧表面和所述第二侧表面。