[发明专利]引线框架、电子元件装置以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及引线框架、电子元件装置以及制造引线框架和电子元件装置的方法。

背景技术

在现有技术中，存在用于安装诸如半导体芯片等电子元件的引线框架。在这种引线框架上，安装在芯片焊盘上的半导体芯片通过导线与周围的引线连接，并且使用密封树脂密封半导体芯片和导线(专利文献1：日本专利申请公开No.2012-69886)。

如将对现有技术进行描述的，为了防止引线框架从密封树脂中滑出，在引线框架的端子部分的侧表面的上端处形成突出部。然而，由使用刻蚀抑制剂的湿法刻蚀形成的突出部非常薄且尖锐。

因此，存在这样的问题：如果将竖直应力施加于引线框架，由于端子部分的突出部碎裂，因此起不到锚定物的作用，不能实现足够的可靠性。

另外，当通过引线接合法将半导体芯片与端子部分连接时，突出部也可能碎裂。

发明内容

本发明的各示例性实施例提供了能够获得端子部分与密封树脂之间的足够附着力的引线框架和电子元件装置以及制造引线框架和电子元件装置的方法。

根据本发明的示例性实施例的引线框架，包括：

端子部分，其由金属板形成；以及

芯片焊盘部分，其由所述金属板形成，

其中，所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个均包括：

第一侧表面，其在自相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，所述第一侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的表面方向的深度，以及

第二侧表面，其在自所述第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第二侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的所述表面方向的深度，并且

其中，在所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个中，

所述第一侧表面和所述第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部，

所述第二侧表面的所述凹曲线形状的深度大于所述第一侧表面的所述凹曲线形状的深度，

所述第二侧表面的上端与下端之间的距离长于所述第一侧表面的上端与下端之间的距离，并且

所述芯片焊盘部分的位于形成有所述第一侧表面的一侧的表面是电子元件安装表面。

根据本发明的示例性实施例的电子元件装置，包括：

引线框架，包括：

端子部分，其由金属板形成，以及

芯片焊盘部分，其由所述金属板形成，

其中，所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个均具有：

第一侧表面，其在自相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，所述第一侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的表面方向的深度，以及

第二侧表面，其在自所述第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状，所述第二侧表面的所述凹曲线形状具有沿所述相应的端子部分或所述芯片焊盘部分的表面方向的深度，并且

在所述端子部分和所述芯片焊盘部分中的每一个中，

所述第一侧表面和所述第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部，

所述第二侧表面的所述凹曲线形状的深度大于所述第一侧表面的所述凹曲线形状的深度，

所述第二侧表面的上端与下端之间的距离长于所述第一侧表面的上端与下端之间的距离，并且

所述芯片焊盘部分的位于形成有所述第一侧表面的一侧的表面是电子元件安装表面；

电子元件，其安装在所述引线框架的所述电子元件安装表面上并且与所述端子部分电连接；以及

密封树脂，其形成为覆盖所述电子元件以及所述端子部分和所述芯片焊盘部分各自的所述第一侧表面和所述第二侧表面。

根据本发明的示例性实施例的制造引线框架的方法，包括：

在金属板的上表面上形成具有开口的第一抗蚀层的步骤；

第一刻蚀步骤，其经由所述第一抗蚀层的所述开口对所述金属板实施湿法刻蚀，以将所述金属板刻蚀至所述金属板的厚度的中部，从而形成第一凹部；

移除所述第一抗蚀层的步骤；

在所述金属板的上表面上形成第二抗蚀层使得所述第二抗蚀层在覆盖所述第一凹部的内壁表面的周向边缘部分的同时在所述第一凹部上具有开口的步骤；以及

第二刻蚀步骤，其经由所述第二抗蚀层的所述开口从所述第一凹部的底表面对所述金属板实施刻蚀，

其中，通过实施所述第二刻蚀步骤，