[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 201611089217.X | 申请日： | 2010-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN107033540B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 田部井纯一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L23/26;C08L35/00;C08L83/10;C08L83/12;C08K3/013;C08K7/18;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及脱模剂，所述脱模剂含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α‑烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及脱模剂，其中，所述脱模剂含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α‑烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物，且不含有氧化聚乙烯蜡。
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