[发明专利]一种半导体晶圆的测试结构有效
| 申请号： | 201611077582.9 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106505054B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 赵敏;陈雷刚;周柯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体晶圆测试结构模块和测试方法，测试结构模块包括多个测试金属垫、通过金属连线连接到相应的所述测试金属垫的多个小金属垫和多个测试结构；多个测试结构通过金属引线连接到相应的小金属垫；一个测试金属垫连接多个测试结构的一端；多个测试结构占用多个测试金属垫；当确定对多个测试结构中的一个待测试结构进行实际测试时，打断连接在相同测试金属垫上与其他测试结构相连的最上层金属连线，只保留待测试结构的最上层金属连线，使一个测试金属垫连接一个所述待测试结构的一端，以实现待测试结构和测试设备的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆测试结构模块，其特征在于，包括：多个测试金属垫；多个小金属垫，通过金属连线连接到相应的所述测试金属垫；多个测试结构，其通过金属引线连接到相应的所述小金属垫；一个所述测试金属垫连接多个所述测试结构的一端；所述多个测试结构分享占用多个测试金属垫；当确定对多个测试结构中的一个待测试结构进行实际测试时，采用激光打断连接在相同所述测试金属垫上与其他测试结构相连的最上层金属连线，只保留所述待测试结构的最上层金属连线，使一个所述测试金属垫连接一个所述待测试结构的一端，以实现所述待测试结构和测试设备的连接。
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