[发明专利]一种功能图形的制作方法、阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201611056244.7 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN106548978B | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 班圣光;姚琪;薛大鹏;路达 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种功能图形的制作方法、阵列基板及显示装置,涉及显示领域。其中,制作方法包括:在衬底基板上形成具有凹槽结构的基层,所述凹槽结构的形状对应待形成的功能图形的形状;将用于形成功能图形的流变性材料填充至所述凹槽结构;固化所述凹槽结构中的流变性材料,得到功能图形;去除所述基层。本发明可以直接沉积出具有图形化的流变性材料,在流变性材料固化后即可作为功能图形,相比于现有技术,不需要再对功能图形进行刻蚀,因此简化了制作工序,从而提高制作效率,并降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 功能 图形 制作方法 阵列 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种功能图形的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上形成具有凹槽结构的基层,所述凹槽结构的形状对应待形成的功能图形的形状;将用于形成功能图形的流变性材料填充至所述凹槽结构;通过加热方式,固化所述凹槽结构中的流变性材料,得到功能图形;其中,所述基层在固化过程中受热挥发,从而被去除;所述通过加热方式,固化所述凹槽结构中流变性材料,得到功能图形的步骤包括:在将用于形成功能图形的流变性材料填充至所述凹槽结构后,将所述衬底基板在48℃‑52℃的温度下进行隔绝空气保存,直到所述流变性材料底部沉积形成氮化碳的前驱体,所述前驱体为固态;去除流变性材料中的液体部分,保留所述前驱体;对所述前驱体进行加热,从而使所述前驱体转变为氮化碳,所述氮化碳作为所述功能图形的材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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