[发明专利]发光二极管的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201611001123.2 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN106449624A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张宇顺 | 申请（专利权）人： | 张宇顺 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 523399 广东省东莞市塘厦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管的封装结构，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括金属基板，金属基板上铺设有绝缘层，绝缘层上开设有多个贯穿其的通孔，通孔的底部安装有LED晶粒，绝缘层的上方还设有用于外接电源的电极层，电极层的高度高于LED晶粒的高度，且电极层通过接合导线与LED晶粒电连接；通孔内通过注塑填充形成透镜，并包覆于所述LED晶粒上。本发明同时公开一种发光二极管的封装方法。本发明通过在绝缘层的通孔内设置LED晶粒，并在绝缘层的上方设置电极层，从而使电极层与各LED晶粒之间形成一定的高度差，有效解决了接合导线由于两端电极距离过近而发生跳电和短路的问题，提高了LED封装结构的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括金属基板(10)，所述金属基板(10)上铺设有绝缘层(20)，所述绝缘层(20)上开设有多个贯穿其的通孔(23)，所述通孔(23)的底部安装有LED晶粒(40)，其特征在于，所述绝缘层(20)的上方还设有用于外接电源的电极层(30)，所述电极层(30)的高度高于所述LED晶粒(40)的高度，且所述电极层(30)通过接合导线(50)与所述LED晶粒(40)电连接；所述通孔(23)内通过注塑填充形成透镜(60)，并包覆于所述LED晶粒(40)上。
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