[发明专利]电子封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201610903150.2 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107887344B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡文荣;张正楷;林彦宏;钟兴隆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装结构及其制法，通过于一承载件的相对两侧上设置多个第一电子元件与第二电子元件，并设置遮挡体于相邻两该第一电子元件之间，且以封装体包覆该些第一电子元件、第二电子元件及遮挡体，又于该封装体上形成屏蔽件，藉以提升电磁遮蔽的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：承载件，其具有相对的第一侧与第二侧，且具有连通该第一侧与第二侧的通孔；多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上及该通孔中，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。
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