[发明专利]电子封装结构及其制法

权利要求书

1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：

承载件，其具有相对的第一侧与第二侧，且具有连通该第一侧与第二侧的通孔；

多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；

至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；

遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及

封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上及该通孔中，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第二电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。

4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括设于该封装体上的屏蔽件。

5.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件电性连接该遮挡体。

6.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件未电性连接该遮挡体。

7.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件电性连接该承载件。

8.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该承载件的侧面具有接地部，且该屏蔽件延伸至该承载件的侧面以接触该接地部。

9.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件为形成于该封装体上的导电层。

10.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件为盖设于该封装体上的导电盖。

11.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件与该遮挡体为一体成形。

12.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，形成该遮挡体的材质为导电材。

13.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该遮挡体电性连接该承载件。

14.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件，且该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔；

设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；

设置遮挡体于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及

形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上及该通孔中，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。

15.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件，且该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔；

设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；

形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上及该通孔中，以包覆该第一与第二电子元件；

形成沟槽于该封装体上，且该沟槽位于相邻两该第一电子元件之间，并令该承载件的第一侧的部分表面外露于该沟槽中；以及

形成遮挡体于该沟槽中。

16.根据权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该遮挡体以溅镀方式形成于该沟槽中。

17.根据权利要求14或15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。