[发明专利]电子封装结构及其制法

说明书

一种电子封装结构及其制法，通过于一承载件的相对两侧上设置多个第一电子元件与第二电子元件，并设置遮挡体于相邻两该第一电子元件之间，且以封装体包覆该些第一电子元件、第二电子元件及遮挡体，又于该封装体上形成屏蔽件，藉以提升电磁遮蔽的功效。

技术领域

本发明有关一种电子封装结构及其制法，尤指一种具电磁屏蔽的电子封装结构及其制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势，而为了满足电子产品多功能及高性能的需求，需于半导体封装件中设置多个芯片。

然而，传统半导体封装件于运作时，因其不具电磁干扰(Electromagneticinterference，简称EMI)屏蔽(shielding)的构造，故各该芯片容易遭受到外界的电磁干扰或各该芯片之间容易相互电磁干扰，而影响整体电性效能，甚至造成产品失效。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭示一种电子封装结构及其制法，以提升电磁遮蔽的功效。

本发明的电子封装结构包括：承载件，其具有相对的第一侧与第二侧；多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。

本发明还提供一种电子封装结构的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件上；设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；设置遮挡体于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。

本发明也提供一种电子封装结构的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件；设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上，以包覆该第一与第二电子元件；形成沟槽于该封装体上，且该沟槽位于相邻两该第一电子元件之间，并令该承载件的第一侧的部分表面外露于该沟槽中；以及形成遮挡体于该沟槽中。

前述的制法中，该遮挡体为以溅镀方式形成于该沟槽中。

前述的电子封装结构及其两种制法中，该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔，使该封装体形成于该通孔中。

前述的电子封装结构及其两种制法中，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。

前述的电子封装结构及其两种制法中，该第二电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。

前述的电子封装结构及其两种制法中，该第一电子元件电性连接该承载件。

前述的电子封装结构及其两种制法中，该第二电子元件电性连接该承载件。

前述的电子封装结构及其两种制法中，复包括设置屏蔽件于该封装体上，且该屏蔽件电性连接该承载件，而该屏蔽件电性连接或未电性连接该遮挡体。例如，该承载件的侧面具有接地部，且该屏蔽件延伸至该承载件的侧面以接触该接地部。或者，形成该遮挡体的材质为导电材，且该遮挡体电性连接该承载件；抑或，该屏蔽件与该遮挡体为一体成形。

前述的电子封装结构及其两种制法中，该屏蔽件为以溅镀方式形成于该封装体上的导电层。

前述的电子封装结构及其两种制法中，该屏蔽件为盖设于该封装体上的导电盖。