[发明专利]整合扇出型封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201610812256.1 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN107611100A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 侯皓程;李建勋;余振华;刘重希;郑荣伟;黄炳刚;邱绍玲;王宗鼎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/538;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合扇出型封装，其包括芯片模块、第二集成电路、第二绝缘包封体以及重布线路结构。芯片模块包括第一绝缘包封体以及嵌于第一绝缘包封体中的至少一第一集成电路，第一集成电路包括第一表面以及分布于第一表面上的多个第一导电端子。第二集成电路包括第二表面以及分布于第二表面上的多个第二导电端子。芯片模块与第二集成电路嵌于第二绝缘包封体中。第一导电端子以及第二导电端子藉由第一绝缘包封体以及第二绝缘包封体而暴露。重布线路结构覆盖第一表面、第二表面、第一绝缘包封体以及第二绝缘包封体。重布线路结构与第一导电端子以及第二导电端子电性连接。此外，整合扇出型封装的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 扇出型 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种整合扇出型封装，其特征在于，包括：一芯片模块，包括一第一绝缘包封体以及嵌于所述第一绝缘包封体中的至少一第一集成电路，所述至少一第一集成电路包括一第一表面以及分布于所述第一表面上的多个第一导电端子；一第二集成电路，包括一第二表面以及分布于所述第二表面上的多个第二导电端子；一第二绝缘包封体，所述芯片模块与所述第二集成电路嵌于所述第二绝缘包封体，所述第一导电端子以及所述第二导电端子藉由所述第一绝缘包封体以及所述第二绝缘包封体而暴露；以及一重布线路结构，覆盖所述第一表面、所述第二表面、所述第一绝缘包封体以及所述第二绝缘包封体，所述重布线路结构与所述第一导电端子以及所述第二导电端子电性连接。
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