[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
申请号: | 201610664667.0 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN107731807B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 周飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供包括第一区域和第二区域的基底;在第一区域基底中形成阱区;在第二区域基底中形成漂移区;图形化基底,形成衬底以及凸出于衬底的鳍部,包括位于第一区域和第二区域交界处的第一鳍部,以及位于第二区域的第二鳍部,在与鳍部延伸方向相垂直的方向上,第二鳍部的宽度尺寸值大于第一鳍部的宽度尺寸值;在第一鳍部表面形成位于第一区域和第二区域交界处的栅极结构;在栅极结构一侧第一鳍部内形成源极、另一侧第二鳍部内形成漏极。本发明使第二鳍部的宽度尺寸值大于第一鳍部的宽度尺寸值,器件导通时电流流经第二鳍部的横截面面积增大,从而加快电流流出的速度,增强释放静电的能力。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底包括第一区域和第二区域;在所述第一区域的基底中形成阱区,所述阱区内具有第一掺杂离子;在所述第二区域的基底中形成漂移区,所述漂移区内具有第二掺杂离子,且所述第二掺杂离子类型与所述第一掺杂离子类型不同;图形化所述基底,形成衬底以及凸出于所述衬底的鳍部,所述鳍部包括位于所述第一区域和第二区域交界处的第一鳍部,以及位于所述第二区域的第二鳍部,在与所述鳍部延伸方向相垂直的方向上,所述第二鳍部的宽度尺寸值大于所述第一鳍部的宽度尺寸值;其中,位于所述第一区域的第一鳍部为第一鳍部第一部分,位于所述第二区域的第一鳍部为第一鳍部第二部分;形成位于所述第一区域和第二区域交界处的栅极结构,所述栅极结构覆盖所述第一鳍部的部分顶部表面,以及所述第一鳍部第二部分的部分侧壁表面;在所述栅极结构一侧的第一鳍部第一部分内形成源极,在所述栅极结构另一侧的第二鳍部内形成漏极,所述源极和漏极内具有第三掺杂离子,且所述第三掺杂离子与所述第二掺杂离子类型相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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