[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201610602352.3 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107481985B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，包括可挠性线路板、芯片以及多个导电凸块。可挠性线路板包括绝缘基材及多个引脚。绝缘基材上具有芯片接合区。各引脚具有延伸入芯片接合区内的内引脚。芯片设置于芯片接合区内。芯片具有一主动表面、多个焊垫以及多组突起。所述多个焊垫以及多组突起位于主动表面上，其中各组突起分别包括分布于对应焊垫周围的多个突起。各内引脚分别藉由导电凸块的其中之一与对应的焊垫电连接，且各突起的高度大于或等于对应导电凸块的高度。本发明可以改善因可挠性线路板上的内引脚偏移而导致的内引脚与导电凸块接合不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n可挠性线路板，包括绝缘基材及多个配置于所述绝缘基材上的引脚，所述绝缘基材上具有芯片接合区，各所述引脚具有延伸入所述芯片接合区内的内引脚；/n芯片，设置于所述芯片接合区内，所述芯片具有主动表面、位于所述主动表面上的多个焊垫以及多组突起，其中各所述组突起分别包括分布于对应的各所述焊垫周围的多个突起；以及/n多个导电凸块，其中各所述内引脚分别藉由所述多个导电凸块的其中之一与对应的各所述焊垫电连接，且各所述突起的高度大于对应的各所述导电凸块的高度，其中各所述组突起分别包括第一突起以及第二突起，所述第一突起位于对应的所述内引脚的一侧，而所述第二突起位于对应的所述内引脚的另一侧，且所述第一突起与所述第二突起之间的距离小于对应的所述导电凸块与对应的所述内引脚的宽度总合。/n
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