[发明专利]弹性组合的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试系统

摘要

本发明是关于一种弹性组合的半导体组件处理装置以及以及半导体组件分类测试系统。依照各种不同的需求，可以由此弹性组合的半导体组件处理装置中自由地选取各种不同的入料单元、处理单元、以及出料单元，而组装成符合一个可以统一于其上以自动化的方式实施半导体组件的包装转换与处理的半导体组件处理装置。其次，依照各种不同的需求，可以由此弹性组合的半导体组件分类测试系统中自由地选取各种不同的入料单元、处理单元、测试单元、以及出料单元，而组装成符合一个可以统一于其上以自动化的方式实施半导体组件的包装转换、处理、以及测试的半导体组件分类测试系统。

主权项

一种弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：包含：至少一种进料模块，用以输入半导体组件，其中，该进料模块包含数种不同种类的入料单元，每一种该入料单元都为独立且分离的个体，且每一种该入料单元皆具有入料单元连接定位机构；至少一种出料模块，该出料模块包含数种不同种类的出料单元，每一种该出料单元都为独立且分离的个体，且每一种该出料单元皆具有出料单元连接定位机构；以及至少一种处理模块，用以对半导体组件进行处理，其中，该处理模块包含数个处理单元，每一种该处理单元都为独立且分离的个体，且每一种处理单元皆具有二处理单元连接定位机构，借由该二处理单元连接定位机构分别与该出料单元的该出料单元连接定位机构以及该入料单元的该入料单元连接定位机构结合，以组合成半导体组件处理装置，从而可以自由地选取不同的处理单元与不同的入料单元以及不同出料单元进行搭接而组合成具有不同的功能的半导体组件处理装置。