[发明专利]包括多个半导体裸芯的扇出半导体装置

摘要

公开的一种半导体封装体包括多个堆叠的半导体裸芯，该多个堆叠的半导体裸芯通过引线键合体彼此电连接。该堆叠的半导体裸芯提供在模塑料中，使得在裸芯堆叠体中的顶部裸芯和模塑料的表面之间存在间隔。至顶部裸芯的引线键合体可以提供在间隔中。再分配层垫被固定到模塑料的表面。成列的凸块可以形成在裸芯堆叠体中的顶部裸芯的裸芯接合垫上，以穿过间隔将再分配层垫电耦合到裸芯堆叠体。

主权项

一种半导体封装体，其包括：多个堆叠的半导体裸芯，每个半导体裸芯包括裸芯接合垫，所述多个堆叠的半导体裸芯包括在所述堆叠的半导体裸芯的顶部的第一半导体裸芯；模塑料，所述多个半导体裸芯包封在所述模塑料内，以便包括所述裸芯接合垫的所述第一半导体裸芯的表面在所述模塑料内，并且与所述模塑料的表面分隔开；引线键合体，其被固定在所述多个堆叠的半导体裸芯的裸芯接合垫上，所述引线键合体电耦合所述多个堆叠的半导体裸芯；成列的一个或多个凸块，其形成在所述第一半导体裸芯上的裸芯接合垫处的所述引线键合体的顶部，每列的所述一个或多个凸块具有通过所述模塑料的表面暴露的凸块的表面；再分配层垫，其被固定到所述模塑料的表面，所述再分配层垫包括：接触垫，所述接触垫在所述再分配层垫的第一表面上，所述接触垫在所述模塑料的表面处与每列的暴露的凸块相配合，焊料凸块，所述焊料凸块在所述再分配层垫的第二表面上，以及导电图案，其用于将所述再分配层垫的第一表面上的所述接触垫与所述再分配层垫的第二表面上的所选择的那些焊料凸块电连接。