[发明专利]包括多个半导体裸芯的扇出半导体装置

说明书

公开的一种半导体封装体包括多个堆叠的半导体裸芯，该多个堆叠的半导体裸芯通过引线键合体彼此电连接。该堆叠的半导体裸芯提供在模塑料中，使得在裸芯堆叠体中的顶部裸芯和模塑料的表面之间存在间隔。至顶部裸芯的引线键合体可以提供在间隔中。再分配层垫被固定到模塑料的表面。成列的凸块可以形成在裸芯堆叠体中的顶部裸芯的裸芯接合垫上，以穿过间隔将再分配层垫电耦合到裸芯堆叠体。

技术领域

本公开涉及半导体封装体。

背景技术

对便携式消费电子产品的需求的强劲增长推动了对大容量存储装置的需求。非易失性半导体存储器装置(诸如闪存存储卡)正变得广泛地使用，以满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固的设计以其高可靠性和大容量已经使这样的存储器装置理想地用于各种电子装置中，所述各种电子装置例如包括数码相机、数码音乐播放器、视频游戏机、PDA和移动电话。

虽然很多不同的封装配置是已知的，闪存存储卡一般可以制造为系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM)，在这种情形下，多个裸芯被安装和互连在小印迹基板上。基板一般可以包括具有导电层的刚性、电介质基体，该导电层在一侧或两侧上被蚀刻。在裸芯和(多个)导电层之间形成电连接，并且(多个)导电层为提供用于将裸芯连接至主机装置的电引线结构。一旦完成裸芯和基板之间的电连接，该组件则通常被包封在模塑料(moldcompound)中，该模塑料提供保护性封装体。

一种类型的半导体封装体是所谓的扇出(fan out)芯片级封装体，在这种情形下，半导体裸芯被嵌入在模塑料中，该半导体裸芯的有源表面包括与模塑料的表面共面的裸芯接合垫。再分配层的第一表面之后被固定到半导体裸芯的有源表面和模塑料。再分配层包括第二表面，该第二表面具有用于将扇出封装体安装到主机装置的焊料球。

图1中示出了常规的扇出芯片级半导体封装体20的截面侧视图。封装体20包括半导体裸芯，诸如闪存裸芯22。半导体裸芯22可以被包封在模塑料24中，裸芯22的表面26包括与模塑料24的表面共面的裸芯接合垫28。之后可以将再分配层30固定到裸芯22和模塑料24的共面表面。再分配层30经由再分配层30内的电迹线34和通孔36将裸芯22的裸芯接合垫28电连接到焊料凸块32。焊料凸块32可以表面安装到主机装置(诸如印刷电路板)以将封装体20与主机装置电连接。

在扇出芯片级封装体(诸如封装体20)中，有用于单个半导体裸芯(即，直接靠着再分配层30的半导体裸芯22)的空间。由于裸芯22的裸芯接合垫28直接靠着再分配层30的相邻表面中的电接触，因此没有空间用于附加裸芯到再分配层30的电连接。

发明内容

总的来说，在一个示例中，本技术涉及一种半导体封装体，其包括：多个堆叠的半导体裸芯，每个半导体裸芯包括裸芯接合垫，多个堆叠的半导体裸芯包括在堆叠的半导体裸芯的顶部的第一半导体裸芯；模塑料，多个半导体裸芯包封在模塑料内，以便包括裸芯接合垫的第一半导体裸芯的表面在模塑料内，并且与模塑料的表面分隔开；引线键合体，其被固定在多个堆叠的半导体裸芯的裸芯接合垫上，引线键合体电耦合多个堆叠的半导体裸芯；成列的一个或多个凸块，其形成在第一半导体裸芯上的裸芯接合垫处的引线键合体的顶部，每列的一个或多个凸块具有通过模塑料的表面暴露的凸块的表面；再分配层垫，其被固定到模塑料的表面，该再分配层垫包括：在再分配层垫的第一表面上的接触垫，该接触垫与模塑料的表面处的每列的暴露的凸块相配合，在再分配层垫的第二表面上的焊料凸块，以及导电图案，其用于将再分配层垫的第一表面上的接触垫与再分配层垫的第二表面上的所选择的那些焊料凸块电连接。