[发明专利]IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法

摘要

本发明提供一种IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法，该IGBT散热基板包括线路层，线路层包括有焊盘，其中，线路层的一侧设有陶瓷散热体以及金属散热器，金属散热器包括带有通孔的金属散热板以及覆盖金属板，陶瓷散热体位于金属散热板的通孔内，覆盖金属板连接陶瓷散热体及金属散热器的远离线路层的一侧，焊盘将热量传导至陶瓷散热体后再传导至覆盖金属板上，金属散热器与线路层之间设置有机绝缘介质，且有机绝缘介质还设置在陶瓷散热体与金属散热板之间，该IGBT模组还包括贴装在焊盘上的IGBT芯片。本发明还提供制造上述散热基板以及IGBT模组的方法。本发明能够提高IGBT模组的散热能力，并且提高其承受大电流、高电压的能力。

主权项

1.IGBT散热基板，包括线路层，所述线路层包括有焊盘；其特征在于：所述线路层的一侧设有陶瓷散热体以及金属散热器，所述金属散热器包括带有通孔的金属散热板、以及覆盖金属板，所述陶瓷散热体位于所述金属散热板的所述通孔内，所述覆盖金属板连接所述陶瓷散热体及所述金属散热器远离所述线路层的一侧，所述焊盘将热量传导至所述陶瓷散热体后再传导至所述覆盖金属板；所述金属散热器与所述线路层之间设置有有机绝缘介质，且所述有机绝缘介质还设置在所述陶瓷散热体与所述金属散热板之间。