[发明专利]半导体芯片涂胶方法、装置及设备在审
| 申请号： | 201610449977.0 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107527833A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王政英;邹昌;王东东;唐革;操国宏;邹湘博;邹冰艳;朱为为;刘锐鸣;姚震洋 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片涂胶方法、装置及设备，其中，方法包括步骤将半导体芯片水平固定在旋转电机上；将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。上述方法通过定量控制出胶口的出胶时间和旋转电机的第一预设旋转速度，来控制涂覆在半导体芯片上的胶层厚度，使涂覆的胶层厚度均匀，没有气泡，且不会出现笔毛及刷毛脱落在胶层中的现象，由于整个涂胶过程采用全自动控制，提高了工作效率，同时提高了半导体芯片的涂胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 涂胶 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片涂胶方法，其特征在于，包括：步骤101，将半导体芯片水平固定在旋转电机上；步骤102，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；步骤103，启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；步骤104，控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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