[发明专利]半导体芯片涂胶方法、装置及设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片涂胶方法、装置及设备。

背景技术

随着功率器件制造技术的进步，电力晶闸管和整流管朝着大电流高电压的方向发展。为了提高器件的工作电压，就必须同时提高芯片的体内击穿电压和表面击穿电压。对于芯片的表面击穿电压，在现阶段的技术领域中，国际、国内普遍采用的方法是，在芯片硅边缘台面上磨一个或多个角度，然后在所研磨的区域进行绝缘保护，以降低芯片硅边缘的电场强度，从而提高芯片的表面击穿电压。

传统的绝缘保护是采用手动方式，用毛笔或者刷子等工具在台面上涂一层保护胶，然后进行保护胶的固化来完成的。这种手动涂胶方法存在很多弊端，比如涂胶后台面保护胶层厚度不均匀、涂胶后台面保护胶层存在气泡、由于毛笔或刷子本身质量问题造成的笔毛及刷毛脱落在台面上的胶层中等现象，从而影响保护胶层的绝缘保护性能。

发明内容

本发明提供一种半导体芯片涂胶方法、装置及设备，用以解决现有技术中的涂胶方法存在诸多弊端的技术问题。

本发明第一方面提供一种半导体芯片涂胶方法，包括：

步骤101，将半导体芯片水平固定在旋转电机上；

步骤102，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；

步骤103，启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；

步骤104，控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。

进一步的，在步骤104之后还包括：

步骤105，调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。

进一步的，在步骤105之后还包括步骤106，将半导体芯片放入固化炉中进行固化。

进一步的，预设时间为0.5秒至2秒。

进一步的，第一预设旋转速度为100r/m至500r/m。

进一步的，第二预设旋转速度为300r/m至800r/m。

本发明第二方面提供一种半导体芯片涂胶装置，包括：

芯片固定模块，用于将半导体芯片水平固定在旋转电机上；

出胶口对准模块，用于将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；

第一电机旋转模块，用于启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；

涂胶模块，用于控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。

进一步的，上述装置还包括：甩胶模块，用于调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。

进一步的，上述装置还包括：固化模块，用于将半导体芯片放入固化炉中进行固化。

本发明第三方面提供一种半导体芯片涂胶设备，包括：旋转电机、定位夹具和出胶口，其中，定位夹具设置在旋转电机上，用于将半导体芯片固定在旋转电机上，出胶口设置在定位夹具上方，用于将胶水涂覆在半导体芯片上。

本发明提供的半导体芯片涂胶方法、装置及设备，将半导体芯片水平固定在旋转电机上，通过定量控制出胶口的出胶时间和旋转电机的第一预设旋转速度，来控制涂覆在半导体芯片上的胶层厚度，使涂覆的胶层厚度均匀，没有气泡，且不会出现笔毛及刷毛脱落在胶层中的现象，由于整个涂胶过程采用全自动控制，提高了工作效率，同时提高了半导体芯片的涂胶质量。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为本发明实施例一提供的半导体芯片涂胶方法的流程示意图；

图2为本发明实施例二提供的半导体芯片涂胶方法的流程示意图；

图3为本发明实施例三提供的半导体芯片涂胶装置的结构示意图；

图4为本发明实施例四提供的半导体芯片涂胶装置的结构示意图；

图5为本发明实施例五提供的半导体芯片涂胶设备的结构示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的半导体芯片涂胶方法的流程示意图；如图1所示，本实施例提供一种半导体芯片涂胶方法，包括：

步骤101，将半导体芯片水平固定在旋转电机上。