[发明专利]半导体芯片涂胶方法、装置及设备在审
| 申请号： | 201610449977.0 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107527833A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王政英;邹昌;王东东;唐革;操国宏;邹湘博;邹冰艳;朱为为;刘锐鸣;姚震洋 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 涂胶 方法 装置 设备 | ||
1.一种半导体芯片涂胶方法，其特征在于，包括：
步骤101，将半导体芯片水平固定在旋转电机上；
步骤102，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；
步骤103，启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；
步骤104，控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，在步骤104之后还包括：
步骤105，调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，在步骤105之后还包括：
步骤106，将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，预设时间为0.5秒至2秒。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，第一预设旋转速度为100r/m至500r/m。
6.根据权利要求2所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，第二预设旋转速度为300r/m至800r/m。
7.一种半导体芯片涂胶装置，其特征在于，包括：
芯片固定模块，用于将半导体芯片水平固定在旋转电机上；
出胶口对准模块，用于将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；
第一电机旋转模块，用于启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；
涂胶模块，用于控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片涂胶装置，其特征在于，还包括：
甩胶模块，用于调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀 覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。
9.根据权利要求8所述的半导体芯片涂胶装置，其特征在于，还包括
固化模块，用于将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
10.一种半导体芯片涂胶设备，其特征在于，包括：旋转电机、定位夹具和出胶口，其中，定位夹具设置在旋转电机上，用于将半导体芯片固定在旋转电机上，出胶口设置在定位夹具上方，用于将胶水涂覆在半导体芯片上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
