[发明专利]半导体封装件

摘要

提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和一体化的粘附结构，第一半导体芯片堆叠在封装基底上，其中，第一半导体芯片包括面对封装基底的第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上，其中，第二半导体芯片包括面对第一半导体芯片的第三表面和与第三表面相对的第四表面，一体化的粘附结构基本上连续地填充封装基底和第一半导体芯片之间的第一空间以及第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的第二空间。一体化的粘附结构包括从第一半导体芯片和第二半导体芯片的外侧壁突出的延伸部。延伸部具有在第一表面的水平和第四表面的水平之间的一个连续凸侧壁。

主权项

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，堆叠在封装基底上，第一半导体芯片包括面对封装基底的第一表面和与第一表面相对的第二表面；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片上，第二半导体芯片包括面对第一半导体芯片的第二表面的第三表面和与第三表面对应的第四表面；以及一体化的粘附结构，一体化的粘附结构填充封装基底与第一半导体芯片之间的第一空间以及第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的第二空间，其中，一体化的粘附结构包括从第一半导体芯片和第二半导体芯片的外侧壁突出的延伸部，其中，延伸部具有在第一表面的水平和延伸部的顶表面之间的一个连续凸侧壁，其中，延伸部的顶表面设置在比第四表面低的水平处，其中，延伸部的顶表面是圆形的，使得延伸部的与第二半导体芯片相邻的上部分的宽度在远离封装基底的方向上减小。