[发明专利]集成电路装置及包括其的半导体装置在审
| 申请号： | 201610361755.3 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106206531A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 朴明洵;郑显秀;李灿浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 如下提供了一种集成电路装置。连接端子设置在半导体结构的第一表面上。导电焊盘设置在半导体结构的与第一表面相对的第二表面上。基底穿透通孔(TSV)结构贯穿半导体结构。TSV结构的端部延伸到半导体结构的第二表面之外。导电焊盘围绕TSV结构的端部。连接端子通过TSV结构电连接到导电焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 包括 半导体 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，所述集成电路装置包括：半导体结构；连接端子，设置在半导体结构的第一表面上；导电焊盘，设置在半导体结构的与第一表面相对的第二表面上；基底穿透通孔结构，贯穿半导体结构，其中，基底穿透通孔结构的端部延伸到半导体结构的第二表面之外，其中，导电焊盘围绕基底穿透通孔结构的端部，其中，连接端子通过基底穿透通孔结构电连接到导电焊盘。
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