[发明专利]半导体发光二极管芯片和具有该芯片的发光装置有效
| 申请号： | 201610353596.2 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106206907B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 金宗仁;宋镐荣;金容一 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/46;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;崔卿虎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体发光装置和一种显示装置。该半导体发光装置包括：布线板，其包括其上布置有第一布线电极和第二布线电极的安装表面；半导体发光二极管芯片，其包括其上布置有第一电极和第二电极的第一表面，第一表面面对安装表面，该半导体发光二极管芯片还包括与第一表面相对定位的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面，第一电极和第二电极分别连接至第一布线电极和第二布线电极；以及反射层，其布置在半导体发光二极管芯片的第二表面和侧表面中的至少一个上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光二极管 芯片 具有 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，包括：布线板，其包括其上布置有第一布线电极和第二布线电极的安装表面；半导体发光二极管芯片，其包括其上布置有第一电极和第二电极的第一表面，第一表面面对安装表面，该半导体发光二极管芯片还包括与第一表面相对定位的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面，第一电极和第二电极分别连接至第一布线电极和第二布线电极；以及反射层，其布置在半导体发光二极管芯片的第二表面和侧表面中的至少一个上。
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