[发明专利]一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具有效
| 申请号： | 201610264330.0 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105845584B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 汪良美;陶成勇 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 章登亚 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，属于半导体装配领域；现有的半导体二极管框架装配工艺复杂，浪费劳力；本发明描述了一种半导体二极管框架快速装配辅助工具，可以直接将点胶机载板固定其内；同时本发明还描述了利用该种辅助工具进行半导体二极管框架快速装配的工艺；以该辅助工具为载体，直接对点胶机载板进行转移，避免了对半导体二极管框架大量的反复转移，能够大大节省人力，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 框架 快速 装配 工艺 及其 辅助工具 | ||
【主权项】：
一种半导体二极管框架快速装配工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）将半导体二极管框架排放于点胶机载板上，在需要焊接芯片处进行点锡膏作业；（2）将排放有半导体二极管框架的点胶机载板取下，放置于一种半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具的用于放置点胶机载板的方框内，并将该半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具固定在定位板上，在步骤（1）中所点的锡膏处进行芯片装配；（3）将点胶机载板从所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中取出，固定在点胶机上，在步骤（2）中所装配的芯片上点跳线锡膏；（4）将点胶机载板取下，放入步骤（2）中已固定的所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中，进行跳线的装配，将跳线根据要求安装在跳线锡膏处；（5）将半导体二极管框架取下，放入待进炉区域，准备进入焊接工序。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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