[发明专利]一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具

说明书

技术领域

本发明具体涉及一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具。

技术背景

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在半导体二极管框架系列成品制造过程中，传统装配工艺如下：

（1）操作员需要将框架排放于点胶机载板进行点锡膏作业；

（2）从载板上取下已点完锡膏的框架，放入框架定位板上进行装填芯片作业；

（3）将已装填好芯片的框架放到载板上进行在芯片上点跳线锡膏作业；

（4）将已点好锡膏的框架从载板上取下放入定位板上进行跳线装填；

（5）最后将已装填好跳线的框架从定位板上取下放入待进炉区域待焊接。

以上是传统装配工艺，该工艺中，操作人员需要反复操作，浪费人力且生产效率极为低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种半导体二极管框架快速装配工艺，包括以下步骤：

（1）操作员将半导体二极管框架排放于点胶机载板上，在需要焊接芯片处进行点锡膏作业；

（2）将排放有半导体二极管框架的点胶机载板取下，放置于一种半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具的用于放置点胶机载板的方框内，并将该半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具固定在定位板上，在步骤（1）中所点的锡膏处进行芯片装配；

（3）将点胶机载板从所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中取出，固定在点胶机上，在步骤（2）中所装配的芯片上点跳线锡膏；

（4）将点胶机载板取下，放入步骤（2）中已固定的所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中，进行跳线的装配，将跳线根据要求安装在跳线锡膏处；

（5）将半导体二极管框架取下，放入待进炉区域，准备进入焊接工序。

一种如权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具，包括呈矩形且中间镂空有矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框面积与点胶机载板面积相同；所述半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，可通过定位孔固定在定位板上。

本实用新型的有益效果是：本发明所述的一种半导体二极管框架快速装配工艺，能够避免半导体二极管框架在点胶机载板上的取放次数，大大降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。本发明所述的一种半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具，其结构简单，固定方便，点胶机载板取放方便，也是所述工艺不可或缺的组成部分。

附图说明

图1为所述一种半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具的俯视图；

图2为所述一种半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具的侧视图；

图中，1-框体，2-定位孔，3-方框。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。

一种半导体二极管框架快速装配工艺，包括以下步骤：

（1）操作员将半导体二极管框架排放于点胶机载板上，在需要焊接芯片处进行点锡膏作业；

（2）将排放有半导体二极管框架的点胶机载板取下，放置于一种半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具的用于放置点胶机载板的方框内，并将该半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具固定在定位板上，在步骤（1）中所点的锡膏处进行芯片装配；

（3）将点胶机载板从所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中取出，固定在点胶机上，在上一步骤中所装配的芯片上点跳线锡膏；

（4）将点胶机载板取下，放入步骤（2）中已固定的所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中，进行跳线的装配，将跳线根据要求安装在跳线锡膏处；

（5）将半导体二极管框架取下，放入待进炉区域，准备进入焊接工序。

一种如权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具，包括呈矩形且中间镂空至少1个矩形方框3的框体1，所述框体1上设置定位孔2，方框3面积与点胶机载板面积相同；所述半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，可通过定位孔2固定在定位板上。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。