[发明专利]一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具

权利要求书

1.一种半导体二极管框架快速装配工艺，其特征是，包括以下步骤：

（1）将半导体二极管框架排放于点胶机载板上，在需要焊接芯片处进行点锡膏作业；

（2）将排放有半导体二极管框架的点胶机载板取下，放置于一种半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具的用于放置点胶机载板的方框内，并将该半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具固定在定位板上，在步骤（1）中所点的锡膏处进行芯片装配；

（3）将点胶机载板从所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中取出，固定在点胶机上，在步骤（2）中所装配的芯片上点跳线锡膏；

（4）将点胶机载板取下，放入步骤（2）中已固定的所述半导体二极管框架快速装配工艺辅助工具中，进行跳线的装配，将跳线根据要求安装在跳线锡膏处；

（5）将半导体二极管框架取下，放入待进炉区域，准备进入焊接工序。

2.一种如权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具，其特征是：包括呈矩形且中间镂空至少1个矩形方框（3）的框体（1），所述框体（1）上设置定位孔（2），方框（3）面积与点胶机载板面积相同；所述半导体二极管框架快速装配工艺的辅助工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，可通过定位孔（2）固定在定位板上。