[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201610260696.0 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107123633B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装结构，包含导线架、第一晶片以及封装材。导线架具有相对的第一面与第二面，且具有位于第二面上的第一凹陷区域。第一晶片具有相对的第一面与第二面，其中第一晶片的第一面固定于导线架的第一凹陷区域。封装材包覆导线架与第一晶片，其中第一晶片的第二面与导线架的第一面自封装材裸露。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包含：一导线架，具有相对的第一面与第二面，且具有位于该第二面上的一第一凹陷区域；一第一晶片，具有相对的第一面与第二面，其中该第一晶片的第一面固定于该导线架的该第一凹陷区域上；以及一封装材，包覆该导线架与该第一晶片，其中该第一晶片的第二面与该导线架的第一面自该封装材裸露。
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