[发明专利]封装结构

说明书

本发明公开一种封装结构，包含导线架、第一晶片以及封装材。导线架具有相对的第一面与第二面，且具有位于第二面上的第一凹陷区域。第一晶片具有相对的第一面与第二面，其中第一晶片的第一面固定于导线架的第一凹陷区域。封装材包覆导线架与第一晶片，其中第一晶片的第二面与导线架的第一面自封装材裸露。

技术领域

本发明涉及一种封装结构。

背景技术

导线架通常为用于封装胶体所包覆的结构中，此结构亦被称为封装结构。导线架可由例如铜的金属制造，且通常包含位于导线架中央且固定于支架的接合垫。导线架亦包含固定于支架的多个导线。在一些裸露式封装结构中，导线架的接合垫的底部可能为裸露，用以接合印刷电路板的接合垫。

为了进一步改善封装结构的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一实施方式是提供一种具有良好散热能力的封装结构。

根据本发明一实施方式，一种封装结构，包含导线架、第一晶片以及封装材。导线架具有相对的第一面与第二面，且具有位于第二面上的第一凹陷区域。第一晶片具有相对的第一面与第二面，其中第一晶片的第一面固定于导线架的第一凹陷区域。封装材包覆导线架与第一晶片，其中第一晶片的第二面与导线架的第一面自封装材裸露。

于本发明的一或多个实施方式中，封装结构还包含第二凹陷区域与第二晶片。第二凹陷区域位于导线架的第二面上。第二晶片具有相对的第一面与第二面，其中第二晶片的第一面固定于导线架的第二凹陷区域上，封装材还包覆第二晶片，且第二晶片的第二面自封装材裸露。

根据本发明另一实施方式，一种封装结构，包含导线架、第一晶片、散热件以及封装材。导线架具有相对的第一面与第二面，且具有位于第二面上的第一凹陷区域。第一晶片具有相对的第一面与第二面，其中第一晶片的第一面固定于导线架的第一凹陷区域上。散热件具有相对的第一面与第二面，其中散热件的第一面热接触第一晶片的第二面。封装材包覆导线架、第一晶片与散热件，其中散热件的第二面与导线架的第一面自封装材裸露。

于本发明的一或多个实施方式中，封装材没有包覆导线架的第一面。

于本发明的一或多个实施方式中，封装结构还包含第二凹陷区域与第二晶片。第二凹陷区域位于导线架的第二面上。第二晶片具有相对的第一面与第二面，其中第二晶片的第一面固定于导线架的第二凹陷区域上，封装材还包覆第二晶片。

于本发明的一或多个实施方式中，导线架的第一凹陷区域的厚度与第二凹陷区域的厚度相同。

于本发明的一或多个实施方式中，导线架的第一凹陷区域的厚度与第二凹陷区域的厚度不同。

于本发明的一或多个实施方式中，导线架的第一凹陷区域还区分为第一区块与第二区块，第一区块与第二区块不直接接触，第一晶片的第一面电性接触第一区块与第二区块。

于本发明的一或多个实施方式中，导线架具有相对于第一凹陷区域的平坦区域，平坦区域的厚度大于第一凹陷区域的厚度。

于本发明的一或多个实施方式中，第一晶片的厚度等于导线架的平坦区域的厚度。

于本发明的一或多个实施方式中，第一晶片的厚度大于导线架的第一凹陷区域的厚度。

于本发明的一或多个实施方式中，导线架的第一面为平面。

在本发明上述实施方式中，因为第一晶片的第二面与导线架的第一面自封装材裸露，且第一晶片为固定于导线架的第一凹陷区域上，第一晶片可以借由导线架的第一面及第一晶片的第二面有效地散热。于是，封装结构的散热能力得以有效提升。

附图说明