[发明专利]低功耗半导体整流器件

摘要

本发明一种低功耗半导体整流器件，其位于第二引线条一端的焊接区与连接片的第一焊接面连接；连接片的第一焊接面和第二焊接面之间具有一中间区，此中间区与第一焊接面和第二焊接面之间分别设有第一折弯处和第二折弯处，所述连接片的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口，第二焊接面均匀分布有若干个第一通孔，一第二通孔位于第二折弯处、第二焊接面、中间区上，此第二通孔横跨第二折弯处并延伸到第二焊接面、中间区边缘区域，所述第一折弯处、第二折弯处与中间区夹角为125°~145°。本发明低功耗半导体整流器件可以自适应吸收多余的焊料，既保证了焊接区域铺展有足够面积的焊料，又避免了因为焊料量多而溢出可焊接区造成产品失效，提高了产品电性。

主权项

 一种低功耗半导体整流器件，包括位于环氧封装体内的第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和整流芯片（4），该第一引线条（1）一端的支撑区（11）连接到所述整流芯片（4）下表面，该整流芯片（4）下表面与该第一引线条（1）的支撑区（11）电连接，第一引线条（1）另一端作为器件电流传输的引脚区（5）；位于所述第二引线条（2）一端的焊接区（21）与连接片（3）的第一焊接面（31）连接，该第二引线条（2）另一端作为器件电流传输的引脚区（5）；所述连接片（3）第二焊接面（32）与整流芯片（4）上表面电连接；其特征在于：所述连接片（3）的第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之间具有一中间区（33），此中间区（33）与第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之间分别设有第一折弯处（34）和第二折弯处（35），从而使得中间区（33）高度高于第一焊接面（31）和第二焊接面（32），所述连接片（3）的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口（6）；所述第二焊接面（32）均匀分布有若干个第一通孔（7），一第二通孔（9）位于第二折弯处（35）、第二焊接面（32）、中间区（33）上，此第二通孔（9）横跨第二折弯处（35）并延伸到第二焊接面（32）、中间区（33）边缘区域；所述第一折弯处（34）、第二折弯处（35）与中间区（33）夹角为130°。